在会议室,李飞解释手机射频pa在工艺材料上可分为cmos和gaas这两种工艺的区别…,以及,在未来市场的分析…。
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不过,李飞并没有说出,在21世纪,2g手机是完全使用cmos工艺的射频pa芯片,在3g手机上cmos和gaas各为一半,但是,由于cmos工艺的问题,在4g和5g手机上基本是gaas工艺射频pa垄断。
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那么,根据重生前的记忆,cmos工艺的射频pa真正地大规模商用,大约是在2009年,在这之前,gaas工艺一直是射频pa的主流,
也就是说,现在推出cmos工艺的手机射频pa是有非常大的市场。并且在2g和3g手机市场上有绝对的优势,要知道,即使在2020年,2g手机销售量还是达到了2亿台!
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当然,除了在手机射频pa的cmos和gaas这两种工艺,还有其它的工艺…
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听完李飞对手机射频pa的工艺解释后...,员工们发自内心的惊叹:李工可真是芯片技术研发大神,不光熟悉电子电路技术研发,对芯片工艺也是非常精通…!!!
因为李飞所说的手机射频pa的cmos和gaas这两种工艺,是21世纪所研发的射频pa芯片工艺技术资料。
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确定了射频pa的工艺后,接下来,就是确定手机射频pa的内部电路模块:前级电路,一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级…。在写字板上写出手机射频pa的内部电路模块,然后,李飞大概地说出手机rf射频功率放大器工作原理:
“从射频收发芯片输出gsm射频发射信号和dcs射频发射中频信号,经过滤波电路和阻抗匹配电路,输入到rf射频功率放大器pa的前级电路,不过,由于射频收发芯片输出发射中频信号功率是很小,需要经过rf射频功率放大器一系列的放大,一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级,获得足够的射频功率以后,才能馈送到天线上发射出去。”
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“而手机rf射频pa的发射功率可分为19个等级(-2w),是通过手机基带的自动功率控制apc信号通过电压来实现对pa的控制,用于控制不同的功率等级。其原因就是根据手机的工作场景,手机基带芯片根据接收的信号强度,去确定手机发射的距离,然后进行功率自动控制,送出适当的发射等级信号,从而来决定射频pa的功率…。”
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说完手机rf射频pa的工作原理后,李飞就确定大深市芯片产业有限公司研发手机rf射频功率放大器的参数:
1纯正cmos工艺,
2gsm功率输出:
3dcs功率输出:
4gsm发射功率效率:45%
5d
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