手机基带芯片测试合格后,就要对手机整机功能进行测试,那么,从smt贴片工厂贴的手机pcba回到公司,进行整机装配。
但是,在装配手机过程里,并不是简单地把手机pcba板放入塑料外壳,打上螺丝就可以测试出货…,而是在手机装配上十分讲究,需要各种保护设计,例如:手机天线设计,以及手机esd,emc…
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最简单的例子,就是拆下21世纪的智能手机,拆开手机外壳后,发现根本看不见电子元器件,或者pcb板,是被黑色的胶布(也可以说说导电布),或者说塑料壳子,包得严严实实地,看不见pcb板上得电子零件。即使拆开这些防护,也只能看见大大小小的屏蔽盖…
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当然,手机pcb上也有露出电子元器件,只不过在电气功能上,比较抗emc,能力比较强而已…
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总之来说,在装配手机有很多得规则。
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所以,无论是手机芯片研发,手机电子电路研发,还是简单的手机整机装配,都是需要有经验的研发工程师,如果出现手机工程的问题,先别说手机芯片的问题,就连手机整机要是从市场退回,其损失也是难以承受。
而在21世纪,台极电芯片最新的制程,手机芯片光流片打样一次就是3千万美金,不讨价还价,如果不是资深研发工程师,芯片研发很容易出现工程问题,那么,光是手机芯片流片的费用,不是一般的公司能承受的住
最简单的例子,国内某家手机公司准备研发手机芯片,手机芯片流片几次后,就承受不了,然后,最后又回到从通高公司购买芯片。
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装配手机好了之后,就需要整机测试,一般就是通话功能,待机电流,手机工作电流,以及是否实现手机保存100个号码和10条短信…等等。
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手机基本功能测试后,就是需要老化测试,由于研发这款手机是低端直板机,目的普及国内手机市场,所有手机没有翻盖功能。
老化测试包括:手机跌落测试,手机esd静电测试,手机充电保护,测试手机电池,在低温和高温手机是否工作正常
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完成了所有得测试,手机各项测试符合制定的目标,那么,接下来的工作,并不是直接进入市场销售,
而还是需要进一步地测试…
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也就是说,由于大深市现在开放了手机牌照,并成立了大深市手机信息产业检测部,进入市场销售的手机,必须在大深市手机信息产业检测部再检测一次,检测合格后,才能进入市场销售…
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在手机交给大深市手机信息产业检测的同时,研发的手机,还要在大深市芯片产业有限公司内部进行测试,也就是说,这次公司装配了300台手机,几乎是手机研发事业部每人
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