按照原先黄达的意思，新生产的玄武处理器芯片的命名为620，720，820以及最强的920。
但是这带芯片的性能提升实在是太多了，再加上产品本身空缺了一年多的时间，于是将名称改为了625，725，825以及925。
同时825和925采用的是最为领先的5纳米制成工艺，在芯片的参数方面提升无比距的。
而这两款性能拔尖的5纳米制程工艺芯片暂时只供应莓族。
为了能够让自家卖出去的芯片也能够和膏通等厂商的顶尖处理器竞争。
于是将原先的玄武825的CPU的频率进行了一定的调整，同时也缩减工艺为6纳米制程，并且将GPU改为第三代图形处理器。
于是作为玄武处理器外卖给其他厂商的顶尖芯片820就此诞生。
而玄武820的表现放眼整个安卓阵营之中也算是出类拔萃的存在，甚至性能还比发布快两年的玄武910更强。
“除了移动端的处理器芯片之外，我们也带来了全新的游戏移动端芯片玄武T1。”
除了手机移动端的芯片之外，这次的技术峰会还会公布游戏端芯片，VR和AI芯片。
随着游戏端的芯片被提出来，大多数的网友也响起了半个月前的膏通技术峰会。
在那场技术峰会上面，膏通就提供了全新的游戏级别的芯片。
这种芯片和手机移动端的芯片有着非常大的差距，主要的核心模块则是CPU和GPU。
而手机芯片上的ISP等模组全部取消。
这样做也为游戏端的芯片提供了非常多的空间，来放置更多的CPU或者是GPU核心。
而这种游戏端的芯片一般运用在掌机或者是主机上面，是一种专门为游戏设备特意打造的芯片。
膏通发布的火龙G3xGen1正是这样的一款游戏芯片，这款芯片基于安卓平台，并且能够兼容掌机和PC等多端游戏。
这样的一款游戏芯片对于GPU的要求是非常高的，为此膏通特别的加入了一颗非常强劲的GPU，其整体的核心数量基本上是8Gen1的两到三倍。
“这次我们所推出的游戏芯片，采用了最新5纳米的制程工艺，CPU采用8颗的M4大核心，并且配备了全新的Mr第一代图形处理器！”
“其CPU的性能甚至能够达到最新一代i5芯片水平，而Mr第一代图形处理器之中我们加入了128颗大核心，其性能表现相当于24倍性能的移动端第三代图形处理器芯片。”
“拥有了如此强劲的性能，但是这款芯片的大小和目前的手机芯片相差无几。”
而这次的华腾半导体所公布出来的第一款游戏级的芯片，玄武T1这是一款性能非常强劲的超级芯片。
甚至这款芯片都能够运用在移动的PC端上面
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